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            第四屆全球半導體產業(重慶)博覽會

             展會  時間  2022年04月26日 至 2022年04月28日 (距離開幕還有16天)

            舉辦展館:重慶國際博覽中心

            會展行業:電子

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            • 展會介紹

            組織機構(排名不分前后)
            支持單位: 中國電子學會
            中國汽車工業協會
            重慶市經濟和信息化委員會
            主辦單位:重慶市電子學會
            四川省電子學會
            重慶市半導體行業協會
            重慶市電源學會
            戰略合作單位:重慶市機器人與智能裝備產業聯合會
            重慶市集成電路技術創新戰略聯盟
            集成電路特色工藝及封裝測試聯盟
            重慶市電子產業技術創新戰略聯盟
            重慶市電子學會表面貼裝與微組裝技術專業委員會
            觀眾組織主辦單位:上海市電子學會
            深圳市電子行業協會
            成都市集成電路行業協會
            山東電子學會
            河南省電子學會
            廣西電子學會
            四川省電源學會
            深圳市電子商會
            協辦單位:深圳市半導體行業協會
            浙江省半導體行業協會
            成都金牛高新技術產業園管理委員會
            陜西省半導體行業協會
            川渝電子信息產業聯盟
            上海防靜電工業協會
            承辦單位:重慶市福祥會展服務有限公司
            展會介紹
            作為西部專業的半導體行業盛會,GSIE 2022以重慶、四川、貴州、陜西、湖北、云南半導體產業為依托,全面展示國內外半導體最新產品、前沿技術成果和優秀解決方案。博覽會將進一步發揮成渝雙城經濟圈產業優勢,挖掘西部市場發展機遇,促進產業鏈深度交流合,創新培育科技化、專業化、國際化的半導體互動平臺,推動中西部、西南地區半導體產業高質量創新發展。

            同期活動

            博覽會將聚焦半導體產業熱點難點,同期開展高峰論壇、研討交流、供需對接、實地考察、評選賽事、人才交流等一系列高端配套活動。舉辦核心活動——第四屆未來半導體產業發展大會,涵蓋航天、汽車、軍工、手機、筆電、家電、醫療等芯片領域,搭建產學研用一體深度互動平臺,形成產業生態交流長效機制。大會將邀請行業院士、專家學者、國內外行業精英,共同為中國半導體產業未來發展建言獻策,加速科研技術成果轉換應用落地。
            未來半導體產業發展大會
            ·川渝半導體產業供需對接會
            ·智能汽車芯片論壇    ·智能手機芯片論壇
            ·封裝測試論壇        ·集成電路設計論壇
            ·創新材料論壇        ·GSIE 2022“芯”銳杯評選
            ·芯火接力之行—實地考察調研活動

            預計規模

            參展范圍

            博覽會以客戶需求為導向,整合上中下游產業鏈資源,為展商與專業觀眾、采購團提供合作交流契機。2022年,展區設置更加精細化、專業化,呈現半導體產業最新技術成果與區域風采,促進西部地區半導體產業創新融合發展。
            (一)IC設計專區:EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混號訊號電路設計、集成電路布局設計等;
            (二)集成電路制造專區:晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數字集成電路和數、?;旌霞呻娐分圃?;
            (三)封裝測試專區:測試探針臺、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲等;
            (四)半導體材料專區:硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等;
            (五)設備制造專區:減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、 CVD/PVD 設備、清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、 測試機、分選機、探針臺、潔凈室設備等;
            (六)電子元器件專區:電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件、電聲器件、激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品、電子化學材料及部品等;
            (七)AI+5G專區:工業互聯網平臺、智能機器人、智能汽車、智能手機、智能交通、航天航空電子、智能家電、無人機、5G開發及應用、多接入邊緣計算、網絡切片、虛擬技術、醫療電子等;
            (八)智慧電源專區:微波射頻、半導體LED、離子電源、共享智慧充電、通信電源、光伏/風電/儲能電源設計、功率變換器磁技術等;
            (九)政府、產業園專區:全國各地政府組團及半導體相關領域高科技產業園區等。

            聯系組委會
            聯系人:韓龍15111999807
            郵  箱:82113347@qq.com
            網  址:www.gsiecq.com

            第四屆全球半導體產業(重慶)博覽會

            2022年04月26日~2022年04月28日

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